为拓宽师生学术视野、深耕集成电路领域科研认知、助力学科建设与人才培养，7月15日，北京华大九天股份有限公司副总经理、高级工程师杨凡应邀莅临我院开展学术交流，并作专题学术报告。学院相关专业师生到场聆听学习。

本次报告以“超大集成电路设计流程及测试方法概论”为主题，聚焦国内芯片产业国产化发展趋势，围绕集成电路可测试性设计核心技术、行业应用实践展开深度讲解，内容兼具前沿性、专业性和实用性。报告中，杨总指出，芯片设计制造国产化是我国核心技术自主可控的重要战略方向，中高端芯片作为新能源汽车、智能终端、航空航天等关键领域装备的核心元器件，直接决定着高端装备的性能与可靠性。他强调，高效、低成本的芯片测试技术是保障芯片高品质量产的关键环节，而高品质、标准化的可测试性设计（DFT）是集成电路整体设计体系中不可或缺的核心模块，是实现芯片高质量量产的重要基础。讲座过程中，杨总系统梳理了超大集成电路的完整设计流程，深入浅出地阐释了可测试性设计（Design-for-test, DFT）的核心定义、基本逻辑架构、关键技术方法及完整实施流程，并结合工业实际应用场景，详细介绍了当前集成电路行业主流的EDA工具应用体系，让师生精准把握行业技术发展现状与应用趋势。在互动环节，杨总耐心回答了师生们提出的问题，现场气氛热烈，互动频繁，充分体现了学术交流的开放性与活力。

据悉，杨凡为美国爱荷华大学电子电器及计算机工程博士、IEEE高级会员，拥有逾18年芯片设计的经验。他曾担任芯片可测试性设计资深工程师、架构师和项目负责人，带领团队负责芯片可测试性设计及验证并成功出品业界顶级芯片。先后在美国LSI Corporation/Avago Technology (现Broadcom Limited)和Intel Corporation从事可测试性设计方法的研究及工具和流程的开发工作，发表顶级会议论文十数篇，美国专利2项，国内软著及专利30余项。发表文章及博士毕业论文被引用百余次。工作期间参与并领导开发可测试性设计流程及工业应用。对可测试性设计相关工业工具，方法和流程有资深经验。

本次专题学术报告搭建了校企学术沟通的优质平台，打通了产业前沿技术与校园学术科研的壁垒，不仅让师生系统学习了集成电路设计与测试的前沿技术知识，更为全院师生的科研创新、学术成长和职业发展提供了全新思路与多元视角，有效激发了大家深耕芯片领域、攻关核心技术的科研热情与探索动力。（审稿人：汪宝元    终审：王晓玲）